Ultrasonic Flite Pwoteksyon Film Espesifik Kouch Anvan Silisyòm Wafer Koupe

 

 

 

Flite à fim pwoteksyon espesifik kouch anvan koupe wafer Silisyòm yo te pwouve yo dwe yon metòd serye, repete, ak efikas pou aplike pwodwi chimik divès kalite Silisyòm anvan koupe, fanm k'ap pile, ak polisaj pwoteje wafer la ak monte desann. Sibstans chimik komen yo enkli Z-Rad, PMMA, ak lòt pwodui chimik ki fasil pou retire. Sistèm bouch FUNSONIC a ka Customized pou satisfè kondisyon espesifik kouch kliyan yo ak defi pou fim pwoteksyon anvan koupe wafer Silisyòm.
A à flite jilèt fim plak blanch espesifik anvan Silisyòm wafer koupe ka aplike pou nenpòt fòm oubyen gwosè pa kontwole epesè de submicron pou pase 100 microns. Sistèm kouch la se yon altènatif posib pou lòt teknoloji kouch tankou rotary ak tradisyonèl flite.

 

 

 

 

 

Bouch ultrasons gen aplikasyon enpòtan nan pwosesis fotolitografi. Manifaktirè semi-conducteurs sèvi ak teknoloji flite ultrasons pou flite devlopè photoresist sou substrats chip Silisyòm ak Galyòm arsenide, ki se yon sibstans chimik ki ka montre optik stepper D 'sikui. Pwosesis flite a enplike nan mete bouch la pi wo a chip la, ak Lè sa a, kontwole bouch la ultrasons atravè XYZ twa - aks ak motè servo pou distribye egalman kouch la. Kòm espre nan bouch la ultrasons se dou ak kontinyèl, li ka amelyore aktivite chimik la, amelyore efikasite nan devlopman, epi redwi detant ak fatra materyèl. Done yo montre ke teknoloji flite ultrasons ka sove jiska 70% nan materyèl ak amelyore kontwòl dimansyon kritik.
Konpare ak kouch vire abityèl, benefis nan ajutaj ultrasons se ke yo ka distribye sibstans ki sou pi plis respire epi minimize depandans nan distribisyon likid sou tansyon etaj. Kouch vire tradisyonèl enplike nan depoze sibstans ki sou fòm flak dlo oswa kouran sou yon eleman nan yon chip, ak Lè sa a, dispèse yo sou planche a atravè fòs santrifujeur. Fason sa a mande pou manipile espesifik tanperati ak chaj evaporasyon sòlvan pou asire entegrite ak inifòmite kouch la. À buses, sou diferan men, atomize twal la sou tout etaj puce a pou structurea non -fim mèg. Fason sa a, pa gen okenn nesesite pou konsidere solvants evaporasyon ak sifas fòs yo, e pa pwal gen okenn sputtering oubyen depozisyon dèyè.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Baj popilè: ultrasons flite pwoteksyon fim espesifik kouch anvan Silisyòm wafer koupe, Lachin ultrasons flite pwoteksyon fim espesifik kouch anvan Silisyòm wafer koupe manifaktirè, Swèd, faktori